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电子行业周报:关注低估值、存预期差的苹果产业链

发布时间:2017-04-17    研究机构:华泰证券

LCD&CNC仍是产业长期看好的方向,高歌猛进

4月13日北海政府与惠科签署移动智能终端、高端显示终端产业集群项目合作备忘录,移动智能终端产业集群项目将新购置6000台CNC精加工及配套设备。近期CNC加工大厂的产能扩充和证券化表明在智能手机颜值时代,外观件、结构件的单机价值在提升、加工时间在延长、CNC设备需求量在上升。高端显示终端项目拟在北海投资建设8.6代或11代LCD产线。鸿海和惠科大手笔投建高世代产线加强了我们对尺寸上涨驱动行业供需格局变革的判断,同时也表明了LCD仍将长期作为大尺寸高清显示最优方案的产业判断。建议重点关注劲胜精密、长盈精密、安洁科技、京东方A。

大基金重启中国收购之旅,拟收购美测试设备公司

大基金拟以5.8亿美元现金收购Xcerra,Xcerra从事半导体和电路板测试设备的设计和生产。该交易有待美国外资审议委员会(CFIUS)的批准。CFIUS负责审核可能带来国家安全风险的外国实体的并购交易,过去曾否决过与半导体行业有关的技术交易。Xcerra收购价格每股10.25美元现金,收盘价格报9.63美元,低于出价,表明市场对该交易能否完成抱有疑虑。过去中资企业在寻求并购美国芯片制造商面临严格的审查,此次大基金重启中国收购之旅如果成功,有望为A股的公司提供借鉴意义。推荐关注:北方华创、上海新阳、南大光电(300346)等等。

机壳材料百家争鸣,玻璃、金属、陶瓷各显其能

机壳的材料和工艺直接影响智能手机的外观和手感,是颜值的重要决定因素。基于对苹果新机采用双2.5D玻璃+金属中框方案的预期以及目前玻璃盖板加工产业的成熟度,我们认为双玻璃+金属中框将在未来两年作为高端机型的主流外观方案,拓展玻璃盖板加工和金属中框加工产业的市场空间;而金属机壳则将由高端机型向中低端机型下沉,基于智能手机长尾效应及金属结构件的多样化,金属CNC加工市场空间有增无减,产能扩张需求确定;陶瓷机壳期待良品率和生产效率持续改进,静待产业合力推动。

日本芯片商巨头瑞萨电子推出ADAS自动驾驶平台

在混乱的自动驾驶市场面前,日本半导体厂商瑞萨电子终于在沉寂后放出了杀手锏。据EE Times报道,当地时间周三早晨,瑞萨电子官方发布了Renesas Autonomy,一个全新设计的ADAS和自动驾驶平台。这是这家长期布局汽车电子产业的日本芯片商巨头首次发布自动驾驶领域的重要布局。日本半导体供应商巨头瑞萨电子官方发布了Renesas Autonomy,一个全新设计的ADAS和自动驾驶平台。尽管目前,该平台的具体架构细节没有被公开,但瑞萨电子美国区汽车业务副总裁Amrit Vivekanand指出,瑞萨此次推出的自动驾驶平台与竞争对手不同,“这是一个开放的平台”。

风险提示:经济下行中业绩兑现风险,电子产品渗透率不及预期的风险。

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