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电子行业:大陆17年晶圆厂建厂支出倍增,将占全球7成

发布时间:2017-01-23    研究机构:东方证券

本周电子行业涨幅为-0.73%,落后沪深300指数1.78个百分点。大陆今年晶圆厂建厂支出将占全球7成,紫光南京半导体产业基地项目签约,中芯国际正式出样40nm工艺的ReRAM芯片,进一步加深半导体产能向中国转移的趋势,中国半导体产业将迎来高速发展新阶段。

半导体:1)大陆今年晶圆厂建厂支出将占全球7成;2)紫光南京半导体产业基地项目签约,合作项目总投资达2600亿人民币;3)中芯国际40纳米ReRAM芯片出样;4)全球纯晶圆代工业者的16年总体营收正式突破500亿美元大关;5)台积电五纳米最快今年动工,2020年量产;6)金士顿预计DRAM将缺货一整年;7)美光扩大在台投资,1300亿新台币打造DRAM全球生产基地。

消费电子:1)OLED面板供货,大陆手机商抢产能;2)苹果OLED采购带动韩国软性电路板市场达8亿美元;3)今年至少两家大陆品牌推折叠手机;4)三星可折叠设备专利曝光,5寸手机变7寸平板;5)微软获得新专利,可折叠手机展开就是平板电脑。

汽车电子及其他:1)谷歌自动驾驶新专利,可找到最优上客地点;2)瑞萨:Intersil购并案将于2017年上半年完成。

半导体国产化转移:美国对中国IC产业政策日益严格,半导体的国产化更加重要。在LED(特殊类型半导体)行业景气持续向上的背景下,我们本周邀请LED行业外资大厂中国区总经理召开电话会议,LED+半导体是重要的投资方向,维持重点关注三安光电(LED+化合物半导体)、聚飞光电(LED+光芯片)、华灿光电(LED+MEMS);也请关注上海新阳、通富微电、七星电子、南大光电(300346)。

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